MFS2303BMBA3EP NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 40µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
на замовлення 370 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 431.09 грн |
| 10+ | 372.88 грн |
| 25+ | 352.51 грн |
| 80+ | 286.71 грн |
| 260+ | 272.01 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MFS2303BMBA3EP NXP USA Inc.
Description: IC, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Applications: System Basis Chip, Current - Supply: 40µA, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
Інші пропозиції MFS2303BMBA3EP за ціною від 201.02 грн до 468.22 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
MFS2303BMBA3EP | Виробник : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN |
на замовлення 258 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|