Технічний опис MFS2301BMBA0EPR2 NXP USA Inc.
Description: IC, Packaging: Tape & Reel (TR).
Інші пропозиції MFS2301BMBA0EPR2
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
MFS2301BMBA0EPR2 | Виробник : NXP Semiconductors | NXP Semiconductors FS2300 |
товар відсутній |