![MC33PF8100CCESR2 MC33PF8100CCESR2](https://mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/images/1027/568%7ESOT684-23%7EES%7E56.jpg)
MC33PF8100CCESR2 NXP USA Inc.
![PF8100_PF8200.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MC33PF8100CCESR2 NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA), Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V, Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based, Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8).
Інші пропозиції MC33PF8100CCESR2
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
MC33PF8100CCESR2 | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
товар відсутній |