MC33FS6527KAE NXP USA Inc.
![FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MC33FS6527KAE NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 2.2A VCO, Packaging: Tray, Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7), Grade: Automotive, Qualification: AEC-Q100.
Інші пропозиції MC33FS6527KAE
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
MC33FS6527KAE | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
товар відсутній |