MC33FS6523CAE NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 843.18 грн |
10+ | 733.39 грн |
25+ | 699.28 грн |
80+ | 569.8 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MC33FS6523CAE NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO, Packaging: Tray, Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C, Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7).
Інші пропозиції MC33FS6523CAE за ціною від 438.58 грн до 902 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MC33FS6523CAE | Виробник : NXP Semiconductors | Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 2.2A Vcore FS1B LDT CAN, LQFP48EP |
на замовлення 199 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|