Технічний опис MC33FS4502CAER2 NXP Semiconductors
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C, Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7).
Інші пропозиції MC33FS4502CAER2
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
MC33FS4502CAER2 | Виробник : NXP USA Inc. |
![]() Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C Voltage - Supply: 1V ~ 5V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7) |
товар відсутній |
|
![]() |
MC33FS4502CAER2 | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
товар відсутній |