![LPC55S26JBD100E LPC55S26JBD100E](https://static6.arrow.com/aropdfconversion/arrowimages/967e0b7cf6a34581bd19c5c4c5fd8eabb61bad9b/sot1570-3.jpg)
LPC55S26JBD100E NXP Semiconductors
на замовлення 90 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
16+ | 782.52 грн |
21+ | 570.02 грн |
50+ | 505.56 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис LPC55S26JBD100E NXP Semiconductors
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LQFP, Packaging: Tray, Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 150MHz, Program Memory Size: 256KB (256K x 8), RAM Size: 144K x 8, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA), Oscillator Type: External, Internal, Program Memory Type: FLASH, Core Processor: ARM® Cortex®-M33, Data Converters: A/D 10x16b, Core Size: 32-Bit Single-Core, Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V, Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB, Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT, Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14), Number of I/O: 64.
Інші пропозиції LPC55S26JBD100E за ціною від 310.34 грн до 430.71 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LPC55S26JBD100E | Виробник : NXP USA Inc. |
![]() Packaging: Tray Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Speed: 150MHz Program Memory Size: 256KB (256K x 8) RAM Size: 144K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Oscillator Type: External, Internal Program Memory Type: FLASH Core Processor: ARM® Cortex®-M33 Data Converters: A/D 10x16b Core Size: 32-Bit Single-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V Connectivity: Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14) Number of I/O: 64 |
на замовлення 90 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||
![]() |
LPC55S26JBD100E | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
товар відсутній |
|||||||||||||
![]() |
LPC55S26JBD100E | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
товар відсутній |
|||||||||||||
LPC55S26JBD100E | Виробник : NXP |
![]() Description: IC: ARM microcontroller; 64kBSRAM,256kBFLASH; HLQFP100 Type of integrated circuit: ARM microcontroller Memory: 64kB SRAM; 256kB FLASH Case: HLQFP100 Supply voltage: 1.8...3.6V DC Mounting: SMD Interface: GPIO; I2C; I2S; SDIO; SPI; USART; USB Number of inputs/outputs: 64 Kind of architecture: Cortex M33 Operating temperature: -40...105°C Integrated circuit features: Brown Out Reset (BOR); CRC; DMA; DSP; FPU; MPU; PoR; TRNG; watchdog кількість в упаковці: 180 шт |
товар відсутній |
||||||||||||||
![]() |
LPC55S26JBD100E | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
товар відсутній |
|||||||||||||
LPC55S26JBD100E | Виробник : NXP |
![]() Description: IC: ARM microcontroller; 64kBSRAM,256kBFLASH; HLQFP100 Type of integrated circuit: ARM microcontroller Memory: 64kB SRAM; 256kB FLASH Case: HLQFP100 Supply voltage: 1.8...3.6V DC Mounting: SMD Interface: GPIO; I2C; I2S; SDIO; SPI; USART; USB Number of inputs/outputs: 64 Kind of architecture: Cortex M33 Operating temperature: -40...105°C Integrated circuit features: Brown Out Reset (BOR); CRC; DMA; DSP; FPU; MPU; PoR; TRNG; watchdog |
товар відсутній |