LPC5536JBD100MP NXP USA Inc.
![LPC553x.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 23x16b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB2.0
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Number of I/O: 66
на замовлення 908 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 626.49 грн |
10+ | 555.26 грн |
25+ | 543.72 грн |
50+ | 508.49 грн |
100+ | 456.27 грн |
250+ | 442.48 грн |
500+ | 413.87 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис LPC5536JBD100MP NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LQFP, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 150MHz, Program Memory Size: 256KB (256K x 8), RAM Size: 128K x 8, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA), Oscillator Type: External, Internal, Program Memory Type: FLASH, Core Processor: ARM® Cortex®-M33, Data Converters: A/D 23x16b; D/A 2x12b, Core Size: 32-Bit Single-Core, Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V, Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB2.0, Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT, Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14), Number of I/O: 66.
Інші пропозиції LPC5536JBD100MP
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
LPC5536JBD100MP | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
товар відсутній |
||
LPC5536JBD100MP | Виробник : NXP |
![]() |
товар відсутній |
||
LPC5536JBD100MP | Виробник : NXP USA Inc. |
![]() Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 100-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Speed: 150MHz Program Memory Size: 256KB (256K x 8) RAM Size: 128K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Oscillator Type: External, Internal Program Memory Type: FLASH Core Processor: ARM® Cortex®-M33 Data Converters: A/D 23x16b; D/A 2x12b Core Size: 32-Bit Single-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB2.0 Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14) Number of I/O: 66 |
товар відсутній |
||
![]() |
LPC5536JBD100MP | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
товар відсутній |