![JET551SNL30T5 JET551SNL30T5](https://mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/images/4885/MFG_JET551SNL30T5.jpg)
JET551SNL30T5 Chip Quik Inc.
![JET551SNL30T5.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: JET PRINTING SOLDER PASTE SN96.5
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 3.53 oz (100g)
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис JET551SNL30T5 Chip Quik Inc.
Description: JET PRINTING SOLDER PASTE SN96.5, Packaging: Bulk, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Solder Paste, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Syringe, 3.53 oz (100g), Flux Type: No-Clean, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.
Інші пропозиції JET551SNL30T5
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
JET551SNL30T5 | Виробник : Chip Quik |
![]() |
товар відсутній |