IM323M6GXKMA1 Infineon Technologies
![IM323-M6G_IM323-M6G2 Ver2.0_12-1-22.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: CIPOS TINY
Packaging: Tube
Package / Case: 26-PowerDIP Module (1.043", 26.50mm)
Mounting Type: Through Hole
Type: IGBT
Configuration: 3 Phase Inverter
Voltage - Isolation: 2000Vrms
Current: 10 A
Voltage: 600 V
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис IM323M6GXKMA1 Infineon Technologies
Description: CIPOS TINY, Packaging: Tube, Package / Case: 26-PowerDIP Module (1.043", 26.50mm), Mounting Type: Through Hole, Type: IGBT, Configuration: 3 Phase Inverter, Voltage - Isolation: 2000Vrms, Current: 10 A, Voltage: 600 V.
Інші пропозиції IM323M6GXKMA1
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
IM323M6GXKMA1 | Виробник : Infineon Technologies |
![]() |
товар відсутній |