Продукція > SAMTEC > ICF-632-S-O-TR
ICF-632-S-O-TR

ICF-632-S-O-TR Samtec


icf-2854360.pdf Виробник: Samtec
IC & Component Sockets .100" Surface Mount Screw Machine DIP Socket
на замовлення 247 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+634.81 грн
10+ 578.25 грн
25+ 476.02 грн
50+ 457.91 грн
100+ 386.18 грн
275+ 376.03 грн
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис ICF-632-S-O-TR Samtec

Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Open Frame, Mounting Type: Surface Mount, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Termination: Solder, Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

Інші пропозиції ICF-632-S-O-TR за ціною від 524.25 грн до 721.05 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
ICF-632-S-O-TR ICF-632-S-O-TR Виробник : Samtec Inc. icf-xxx-xxx-x-xx-mkt.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Open Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 271 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+721.05 грн
10+ 625.06 грн
25+ 588.83 грн
50+ 538.42 грн
100+ 524.25 грн
ICF-632-S-O-TR ICF-632-S-O-TR Виробник : Samtec icf.pdf Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R
товар відсутній
ICF-632-S-O-TR ICF-632-S-O-TR Виробник : Samtec icf.pdf Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R
товар відсутній
ICF-632-S-O-TR ICF-632-S-O-TR Виробник : Samtec Inc. icf-xxx-xxx-x-xx-mkt.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Open Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товар відсутній