на замовлення 551 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 169.74 грн |
56+ | 159.23 грн |
112+ | 130.03 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис ICA-308-SGG Samtec
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Brass, Part Status: Active.
Інші пропозиції ICA-308-SGG за ціною від 131.47 грн до 273.71 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ICA-308-SGG | Виробник : SAMTEC |
Description: SAMTEC - ICA-308-SGG - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, ICA, 7.62 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel rohsCompliant: Y-EX Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: ICA SVHC: Lead (23-Jan-2024) |
на замовлення 53 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||||||
ICA-308-SGG | Виробник : Samtec Inc. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
на замовлення 3522 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||||||
ICA-308-SGG | Виробник : Samtec | Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
товар відсутній |