HSS23-B20-NP CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.654" (42.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.496" (38.00mm)
Package Cooled: TO-218, TO-220
Attachment Method: Bolt On
Power Dissipation @ Temperature Rise: 7.36W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 10.19°C/W
Fin Height: 0.787" (20.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2518 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 8+ | 38.82 грн |
| 10+ | 36.94 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSS23-B20-NP CUI Devices
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.654" (42.00mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Top Mount, Width: 1.496" (38.00mm), Package Cooled: TO-218, TO-220, Attachment Method: Bolt On, Power Dissipation @ Temperature Rise: 7.36W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.00°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 10.19°C/W, Fin Height: 0.787" (20.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSS23-B20-NP за ціною від 42.69 грн до 42.69 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSS23-B20-NP | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, stamping, TO-218/TO-220, 38 x 42 x 20 mm, no pin |
на замовлення 2317 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|