HSS13-B20-NP CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 31
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.220" (31.00mm)
Shape: Rectangular
Type: Board Level, Vertical
Width: 0.994" (25.25mm)
Package Cooled: TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.8W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.50°C/W
Fin Height: 0.508" (12.90mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1198 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 75.14 грн |
| 10+ | 68.67 грн |
| 25+ | 66.88 грн |
| 50+ | 61.06 грн |
| 100+ | 57.67 грн |
| 250+ | 54.28 грн |
| 500+ | 50.05 грн |
| 1000+ | 46.72 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSS13-B20-NP CUI Devices
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 31, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.220" (31.00mm), Shape: Rectangular, Type: Board Level, Vertical, Width: 0.994" (25.25mm), Package Cooled: TO-220, Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.8W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.70°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 15.50°C/W, Fin Height: 0.508" (12.90mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSS13-B20-NP за ціною від 52.44 грн до 82.63 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSS13-B20-NP | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 31 x 25.25 |
на замовлення 4986 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|