![HSS08-B18-CP HSS08-B18-CP](https://media.digikey.com/Photos/CUI%20Photos/MFG_HSS08-B18-CP.jpg)
HSS08-B18-CP CUI Devices
![hss08-b18-cp.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-218, 44.
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.750" (44.45mm)
Shape: Square
Type: Board Level, Vertical
Width: 1.750" (44.45mm)
Package Cooled: TO-218
Attachment Method: PC Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 10.3W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 7.29°C/W
Fin Height: 0.492" (12.50mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 988 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 151.02 грн |
10+ | 141.81 грн |
25+ | 137.99 грн |
50+ | 122.31 грн |
100+ | 115.12 грн |
250+ | 107.92 грн |
500+ | 102.61 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSS08-B18-CP CUI Devices
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-218, 44., Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.750" (44.45mm), Shape: Square, Type: Board Level, Vertical, Width: 1.750" (44.45mm), Package Cooled: TO-218, Attachment Method: PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 10.3W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.50°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 7.29°C/W, Fin Height: 0.492" (12.50mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSS08-B18-CP за ціною від 102.15 грн до 159.7 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
HSS08-B18-CP | Виробник : CUI Devices |
![]() |
на замовлення 957 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|