HSS07-C20-P274 CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 21.
Packaging: Box
Material: Copper Alloy
Length: 0.853" (21.66mm)
Shape: Rectangular
Type: Board Level, Vertical
Width: 0.520" (13.21mm)
Package Cooled: TO-220
Attachment Method: PC Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.5W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 12.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 29.57°C/W
Fin Height: 0.515" (13.08mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
на замовлення 2233 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 92.09 грн |
| 10+ | 84.63 грн |
| 25+ | 82.4 грн |
| 50+ | 75.26 грн |
| 100+ | 71.07 грн |
| 250+ | 66.89 грн |
| 500+ | 61.68 грн |
| 2000+ | 57.57 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSS07-C20-P274 CUI Devices
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 21., Packaging: Box, Material: Copper Alloy, Length: 0.853" (21.66mm), Shape: Rectangular, Type: Board Level, Vertical, Width: 0.520" (13.21mm), Package Cooled: TO-220, Attachment Method: PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.5W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 12.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 29.57°C/W, Fin Height: 0.515" (13.08mm), Material Finish: Tin, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSS07-C20-P274 за ціною від 63.68 грн до 98.52 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSS07-C20-P274 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 21.66 x 13. |
на замовлення 1669 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|