HSS06-C20-P32 CUI Devices
Виробник: CUI Devices
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 27.
Packaging: Box
Material: Copper Alloy
Length: 1.101" (27.96mm)
Shape: Rectangular
Type: Board Level, Vertical
Width: 0.866" (22.00mm)
Package Cooled: TO-220
Attachment Method: PC Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 10.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 25.35°C/W
Fin Height: 0.375" (9.52mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 27.
Packaging: Box
Material: Copper Alloy
Length: 1.101" (27.96mm)
Shape: Rectangular
Type: Board Level, Vertical
Width: 0.866" (22.00mm)
Package Cooled: TO-220
Attachment Method: PC Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 10.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 25.35°C/W
Fin Height: 0.375" (9.52mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
на замовлення 358 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
5+ | 70.72 грн |
10+ | 64.49 грн |
25+ | 62.8 грн |
50+ | 57.35 грн |
100+ | 56.08 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSS06-C20-P32 CUI Devices
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 27., Packaging: Box, Material: Copper Alloy, Length: 1.101" (27.96mm), Shape: Rectangular, Type: Board Level, Vertical, Width: 0.866" (22.00mm), Package Cooled: TO-220, Attachment Method: PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 10.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 25.35°C/W, Fin Height: 0.375" (9.52mm), Material Finish: Tin, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSS06-C20-P32 за ціною від 60.14 грн до 76.83 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
HSS06-C20-P32 | Виробник : CUI Devices | Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 27.96 x 22 |
на замовлення 5324 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|