HSS02-B20-P318 CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 23.
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.900" (48.26mm)
Shape: Rectangular
Type: Board Level, Vertical
Width: 0.930" (23.62mm)
Package Cooled: TO-220
Attachment Method: Bolt On and PC Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.9W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.80°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 10.90°C/W
Fin Height: 0.950" (24.13mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1436 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 6+ | 56.73 грн |
| 10+ | 51.86 грн |
| 25+ | 50.51 грн |
| 50+ | 46.12 грн |
| 100+ | 45.12 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSS02-B20-P318 CUI Devices
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 23., Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.900" (48.26mm), Shape: Rectangular, Type: Board Level, Vertical, Width: 0.930" (23.62mm), Package Cooled: TO-220, Attachment Method: Bolt On and PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.9W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.80°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 10.90°C/W, Fin Height: 0.950" (24.13mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSS02-B20-P318 за ціною від 47.6 грн до 60.62 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSS02-B20-P318 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 23.62 x 48. |
на замовлення 1645 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|