HSS-B20-0635H CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEATSINK TO-220 2.6W ALUMINUM
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Length: 0.520" (13.20mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level, Vertical
Width: 0.250" (6.35mm)
Package Cooled: TO-220
Attachment Method: PC Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.6W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 10.68°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 28.85°C/W
Fin Height: 0.748" (19.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1213 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 9+ | 35.02 грн |
| 10+ | 31.81 грн |
| 25+ | 30.17 грн |
| 50+ | 27.57 грн |
| 100+ | 27.19 грн |
| 250+ | 25.33 грн |
| 500+ | 23.45 грн |
| 1000+ | 21.25 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSS-B20-0635H CUI Devices
Description: HEATSINK TO-220 2.6W ALUMINUM, Packaging: Bag, Material: Aluminum, Length: 0.520" (13.20mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Board Level, Vertical, Width: 0.250" (6.35mm), Package Cooled: TO-220, Attachment Method: PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.6W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 10.68°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 28.85°C/W, Fin Height: 0.748" (19.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSS-B20-0635H за ціною від 24.07 грн до 36.62 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSS-B20-0635H | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks 19.05 x 13.21x6.35mm TO-220 solder pin |
на замовлення 11 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|