![HSEC8-130-01-S-DV-A-WT-K HSEC8-130-01-S-DV-A-WT-K](https://download.siliconexpert.com/pdfs/2017/5/16/6/43/30/824/smt_/manual/hsec8-dv_thumb.jpg)
HSEC8-130-01-S-DV-A-WT-K Samtec
на замовлення 1019 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 378.32 грн |
140+ | 334.23 грн |
490+ | 262.59 грн |
980+ | 238.43 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSEC8-130-01-S-DV-A-WT-K Samtec
Description: CONN EDGE DUAL FMALE 60POS 0.031, Features: Board Guide, Solder Retention, Packaging: Tray, Gender: Female, Contact Finish: Gold, Color: Black, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 60, Pitch: 0.031" (0.80mm), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Read Out: Dual, Contact Type: Cantilever, Card Type: Non Specified - Dual Edge, Card Thickness: 0.062" (1.57mm), Termination: Solder, Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Contact Material: Beryllium Copper, Number of Positions/Bay/Row: 30, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції HSEC8-130-01-S-DV-A-WT-K за ціною від 381.22 грн до 524.7 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
HSEC8-130-01-S-DV-A-WT-K | Виробник : Samtec Inc. |
![]() Features: Board Guide, Solder Retention Packaging: Tray Gender: Female Contact Finish: Gold Color: Black Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 60 Pitch: 0.031" (0.80mm) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Read Out: Dual Contact Type: Cantilever Card Type: Non Specified - Dual Edge Card Thickness: 0.062" (1.57mm) Termination: Solder Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Contact Material: Beryllium Copper Number of Positions/Bay/Row: 30 Number of Rows: 2 |
на замовлення 140 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||
HSEC8-130-01-S-DV-A-WT-K | Виробник : Samtec |
![]() |
товар відсутній |