HSB41-303014P CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA, 30 X 30 X 10 MM,
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.181" (30.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.181" (30.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.9W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 12.63°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: Black Anodized
на замовлення 458 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 162.07 грн |
| 10+ | 151.74 грн |
| 25+ | 147.7 грн |
| 50+ | 130.89 грн |
| 100+ | 123.2 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB41-303014P CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 30 X 30 X 10 MM,, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.181" (30.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.181" (30.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Push Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.9W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 12.63°C/W, Fin Height: 0.551" (14.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції HSB41-303014P за ціною від 101.47 грн до 174 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB41-303014P | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 30 x 30 x 10 mm, 2 push pins w/ flange |
на замовлення 459 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|