HSB33-272710 CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 10 MM,
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.4W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 17.22°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
на замовлення 1115 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 93.56 грн |
| 10+ | 85.91 грн |
| 25+ | 83.63 грн |
| 50+ | 76.39 грн |
| 100+ | 72.14 грн |
| 250+ | 67.89 грн |
| 500+ | 62.61 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB33-272710 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 10 MM,, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.063" (27.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.063" (27.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.4W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 17.22°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції HSB33-272710 за ціною від 63.95 грн до 99.32 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB33-272710 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 27 x 27 x 10 mm, channel |
на замовлення 1105 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|