HSB28-606022 CUI Devices
на замовлення 300 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 512.23 грн |
10+ | 488.08 грн |
25+ | 411.88 грн |
50+ | 387.48 грн |
100+ | 379.12 грн |
500+ | 314.31 грн |
1000+ | 310.13 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB28-606022 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM,, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 2.362" (60.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 2.362" (60.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Push Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 15.83W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.40°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 4.74°C/W, Fin Height: 0.866" (22.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції HSB28-606022
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
HSB28-606022 | Виробник : CUI Devices |
![]() Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 2.362" (60.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 2.362" (60.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Push Pin Power Dissipation @ Temperature Rise: 15.83W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.40°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 4.74°C/W Fin Height: 0.866" (22.00mm) Material Finish: Black Anodized |
товар відсутній |