![HSB27-434316 HSB27-434316](https://mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/images/2806/MFG_HSB27-434316.jpg)
HSB27-434316 CUI Devices
![hsb27-434316.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.697" (43.10mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.697" (43.10mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 8.98W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.80°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 8.35°C/W
Fin Height: 0.650" (16.51mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 945 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 179.02 грн |
10+ | 167.14 грн |
25+ | 162.28 грн |
50+ | 143.24 грн |
100+ | 128.73 грн |
250+ | 126.92 грн |
500+ | 116.82 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB27-434316 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.697" (43.10mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.697" (43.10mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 8.98W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.80°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 8.35°C/W, Fin Height: 0.650" (16.51mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB27-434316 за ціною від 120.54 грн до 192.28 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
HSB27-434316 | Виробник : CUI Devices |
![]() |
на замовлення 510 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|