![HSB26-343408 HSB26-343408](https://mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/images/2780/MFG_HSB26-343408.jpg)
HSB26-343408 CUI Devices
![hsb26-343408.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: HEAT SINK, BGA, 33.5 X 33.5 X 8
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.319" (33.50mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.319" (33.50mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.94W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.19°C/W
Fin Height: 0.315" (8.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 750 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
4+ | 78.83 грн |
10+ | 73.14 грн |
25+ | 71 грн |
50+ | 62.67 грн |
100+ | 56.32 грн |
250+ | 55.53 грн |
500+ | 51.11 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB26-343408 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 33.5 X 33.5 X 8, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.319" (33.50mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.319" (33.50mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.94W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 15.19°C/W, Fin Height: 0.315" (8.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB26-343408 за ціною від 52.78 грн до 84.22 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
HSB26-343408 | Виробник : CUI Devices |
![]() |
на замовлення 1101 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|