![HSB24-252510 HSB24-252510](https://mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/images/2641/MFG_HSB24-252510.jpg)
HSB24-252510 CUI Devices
![hsb24-252510.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.984" (25.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.984" (25.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.14W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 18.10°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1142 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
6+ | 54.52 грн |
10+ | 50.94 грн |
25+ | 49.52 грн |
50+ | 43.7 грн |
100+ | 39.27 грн |
250+ | 38.72 грн |
500+ | 35.64 грн |
1000+ | 35.09 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB24-252510 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.984" (25.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.984" (25.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.14W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 18.10°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB24-252510 за ціною від 37.66 грн до 59.83 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
HSB24-252510 | Виробник : CUI Devices |
![]() |
на замовлення 16 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
HSB24-252510 | Виробник : CUI DEVICES |
![]() |
товар відсутній |