![HSB23-232325 HSB23-232325](https://mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/images/2951/MFG_HSB23-232325.jpg)
HSB23-232325 CUI Devices
![hsb23-232325.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.906" (23.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.13W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.80°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 12.23°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 442 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
4+ | 93.56 грн |
10+ | 86.97 грн |
25+ | 84.48 грн |
50+ | 74.55 грн |
100+ | 67.01 грн |
250+ | 66.06 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB23-232325 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.906" (23.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.906" (23.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.13W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.80°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 12.23°C/W, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB23-232325 за ціною від 63.95 грн до 100.91 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
HSB23-232325 | Виробник : CUI Devices |
![]() |
на замовлення 1536 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
HSB23-232325 | Виробник : CUI DEVICES |
![]() |
товар відсутній |