![HSB22-606010 HSB22-606010](https://www.mouser.com/images/cuiinc/lrg/HSB22-606010_SPL.jpg)
на замовлення 424 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 238.36 грн |
10+ | 223.99 грн |
25+ | 189.33 грн |
50+ | 184.56 грн |
100+ | 174.34 грн |
250+ | 164.13 грн |
500+ | 153.23 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB22-606010 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM.
Інші пропозиції HSB22-606010
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
HSB22-606010 | Виробник : CUI Devices |
![]() |
товар відсутній |