HSB17-404025 CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 25 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.575" (40.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 11.7W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.10°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 6.41°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 203 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 172.39 грн |
| 10+ | 161.53 грн |
| 25+ | 157.18 грн |
| 50+ | 139.33 грн |
| 100+ | 131.13 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB17-404025 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 25 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.575" (40.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.575" (40.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 11.7W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.10°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 6.41°C/W, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB17-404025 за ціною від 120.54 грн до 189.1 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB17-404025 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 40 x 40 x 25 mm |
на замовлення 746 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| HSB17-404025 | Виробник : CUI DEVICES |
40 x 40 mm, BGA Heat Sink, Aluminum, PCB |
на замовлення 640 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|