HSB16-404018 CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.575" (40.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 9.4W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 7.96°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1121 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 153.97 грн |
| 10+ | 144.22 грн |
| 25+ | 140.32 грн |
| 50+ | 124.38 грн |
| 100+ | 117.05 грн |
| 250+ | 109.73 грн |
| 500+ | 104.34 грн |
| 1000+ | 93.55 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB16-404018 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.575" (40.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.575" (40.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 9.4W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 7.96°C/W, Fin Height: 0.709" (18.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB16-404018
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB16-404018 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 40 x 40 x 18 mm |
товар відсутній |
|
| HSB16-404018 | Виробник : CUI Devices |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; black; L: 40mm; W: 40mm; H: 18mm Material: aluminium Colour: black Width: 40mm Height: 18mm Length: 40mm Thermal resistance: max. 11.1°C/W Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized Plate thickness: 1.5mm Thermal resistance @200 LFM: 2.6°C/W Mounting: for back plate |
товар відсутній |