![HSB14-353518 HSB14-353518](https://mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/images/2869/MFG_HSB14-353518.jpg)
HSB14-353518 CUI Devices
![hsb14-353518.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 18 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 8.4W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 8.97°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 809 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3+ | 111.98 грн |
10+ | 102.58 грн |
25+ | 99.88 грн |
50+ | 91.19 грн |
100+ | 86.14 грн |
250+ | 81.06 грн |
500+ | 74.75 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB14-353518 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 18 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 8.4W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 8.97°C/W, Fin Height: 0.709" (18.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB14-353518 за ціною від 77.64 грн до 121.56 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
HSB14-353518 | Виробник : CUI Devices |
![]() |
на замовлення 1592 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|