HSB13-303014 CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.209" (30.70mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.209" (30.70mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.1W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 12.36°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 367 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 5+ | 64.83 грн |
| 10+ | 59.24 грн |
| 25+ | 57.63 грн |
| 50+ | 52.62 грн |
| 100+ | 51.48 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB13-303014 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.209" (30.70mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.209" (30.70mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.1W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.70°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 12.36°C/W, Fin Height: 0.551" (14.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB13-303014 за ціною від 64.02 грн до 100.11 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB13-303014 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 30.7 x 30.7 x 14.1 mm |
на замовлення 1422 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|