![HSB11-252518 HSB11-252518](https://mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/images/2961/MFG_HSB11-252518.jpg)
HSB11-252518 CUI Devices
![hsb11-252518.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.984" (25.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.984" (25.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.5W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 13.70°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1279 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
4+ | 89.14 грн |
10+ | 81.44 грн |
25+ | 79.28 грн |
50+ | 72.41 грн |
100+ | 68.37 грн |
250+ | 64.36 грн |
500+ | 59.35 грн |
1000+ | 55.39 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB11-252518 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.984" (25.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.984" (25.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.5W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.50°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 13.70°C/W, Fin Height: 0.709" (18.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB11-252518 за ціною від 60.61 грн до 93.76 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
HSB11-252518 | Виробник : CUI Devices |
![]() |
на замовлення 795 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
HSB11-252518 | Виробник : CUI DEVICES |
![]() |
товар відсутній |