HSB10-232306 CUI Devices
Виробник: CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.906" (23.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 25.46°C/W
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
Description: HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.906" (23.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 25.46°C/W
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1321 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
6+ | 60.14 грн |
10+ | 54.61 грн |
25+ | 51.84 грн |
50+ | 47.37 грн |
100+ | 46.73 грн |
250+ | 43.53 грн |
500+ | 40.3 грн |
1000+ | 36.52 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB10-232306 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.906" (23.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.906" (23.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 25.46°C/W, Fin Height: 0.236" (6.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB10-232306 за ціною від 51.23 грн до 67.32 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
HSB10-232306 | Виробник : CUI Devices | Heat Sinks heat sink, BGA, 23 x 23 x 6 mm |
на замовлення 1420 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||
HSB10-232306 | Виробник : CUI Devices |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; black; L: 23mm; W: 23mm; H: 6mm; anodized Mounting: for back plate Colour: black Material: aluminium Height: 6mm Length: 23mm Thermal resistance: max. 29.2°C/W Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized Plate thickness: 1.5mm Thermal resistance @200 LFM: 9.6°C/W Width: 23mm |
товар відсутній |