![HSB08-212106 HSB08-212106](https://mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/images/3011/MFG_HSB08-212106.jpg)
HSB08-212106 CUI Devices
![hsb08-212106.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.827" (21.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.827" (21.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 25.40°C/W
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
Material Finish: Black Anodized
на замовлення 1576 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
5+ | 59.67 грн |
10+ | 54.77 грн |
25+ | 52.04 грн |
50+ | 47.56 грн |
100+ | 46.93 грн |
250+ | 43.71 грн |
500+ | 40.46 грн |
1000+ | 36.67 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB08-212106 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.827" (21.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.827" (21.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 25.40°C/W, Fin Height: 0.236" (6.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції HSB08-212106 за ціною від 42.36 грн до 64.99 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
HSB08-212106 | Виробник : CUI Devices |
![]() |
на замовлення 3589 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|