Продукція > CUI DEVICES > HSB04-171706
HSB04-171706

HSB04-171706 CUI Devices

hsb04-171706.pdf Виробник: CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.669" (17.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.669" (17.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.5W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 13.10°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 29.73°C/W
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1836 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
6+55.25 грн
10+ 50.79 грн
25+ 48.27 грн
50+ 44.1 грн
100+ 43.5 грн
250+ 40.52 грн
500+ 37.51 грн
1000+ 34 грн
Мінімальне замовлення: 6
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис HSB04-171706 CUI Devices

Description: HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.669" (17.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.669" (17.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.5W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 13.10°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 29.73°C/W, Fin Height: 0.236" (6.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

Інші пропозиції HSB04-171706 за ціною від 38.96 грн до 59.83 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
HSB04-171706 HSB04-171706 Виробник : CUI Devices hsb04_171706-2449437.pdf Heat Sinks heat sink, BGA, 17 x 17 x 6 mm
на замовлення 3673 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
6+59.83 грн
10+ 55.92 грн
25+ 46.24 грн
50+ 45.02 грн
100+ 44.4 грн
250+ 41.34 грн
500+ 38.96 грн
Мінімальне замовлення: 6
HSB04-171706 Виробник : CUI DEVICES hsb04-171706.pdf 17 x 17 mm, BGA Heat Sink, Aluminum, PCB
товар відсутній