![HSB03-141406 HSB03-141406](https://mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/images/2641/MFG_HSB03-141406.jpg)
HSB03-141406 CUI Devices
![hsb03-141406.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.551" (14.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.551" (14.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.1W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 15.80°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 35.98°C/W
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 982 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
6+ | 50.1 грн |
10+ | 45.9 грн |
25+ | 43.59 грн |
50+ | 39.83 грн |
100+ | 39.29 грн |
250+ | 36.6 грн |
500+ | 33.88 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB03-141406 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.551" (14.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.551" (14.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.1W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 15.80°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 35.98°C/W, Fin Height: 0.236" (6.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB03-141406 за ціною від 31.94 грн до 56.17 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
HSB03-141406 | Виробник : CUI Devices |
![]() |
на замовлення 551 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
HSB03-141406 | Виробник : CUI DEVICES |
![]() |
на замовлення 3672 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|