HSB03-121218

HSB03-121218 CUI Devices


hsb03-121218.pdf Виробник: CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM
Packaging: Tray
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.472" (12.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.472" (12.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.1W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 24.01°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1164 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
5+61.15 грн
10+ 55.83 грн
25+ 53.01 грн
40+ 48.42 грн
80+ 47.78 грн
230+ 44.5 грн
440+ 41.2 грн
Мінімальне замовлення: 5
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис HSB03-121218 CUI Devices

Description: HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM, Packaging: Tray, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.472" (12.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.472" (12.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.1W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 24.01°C/W, Fin Height: 0.709" (18.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

Інші пропозиції HSB03-121218 за ціною від 40.39 грн до 68.73 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
HSB03-121218 HSB03-121218 Виробник : CUI Devices hsb03_121218-2449132.pdf Heat Sinks heat sink, BGA, 12 x 12 x 18 mm
на замовлення 1867 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
5+68.73 грн
10+ 64.14 грн
25+ 51.55 грн
50+ 50.87 грн
100+ 47.4 грн
250+ 44.61 грн
1000+ 40.39 грн
Мінімальне замовлення: 5
HSB03-121218 Виробник : CUI DEVICES hsb03-121218.pdf 12 x 12 mm, BGA Heat Sink, Aluminum, PCB
на замовлення 2520 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2520+48.78 грн
Мінімальне замовлення: 2520