![HSB02-101007 HSB02-101007](https://mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/images/2705/MFG_HSB02-101007.jpg)
HSB02-101007 CUI Devices
![hsb02-101007.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.394" (10.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.394" (10.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 16.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 37.90°C/W
Fin Height: 0.275" (7.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 4950 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
7+ | 47.19 грн |
10+ | 43.61 грн |
25+ | 41.46 грн |
50+ | 37.88 грн |
100+ | 37.37 грн |
250+ | 34.8 грн |
500+ | 32.22 грн |
3672+ | 29.2 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB02-101007 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.394" (10.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.394" (10.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 16.50°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 37.90°C/W, Fin Height: 0.275" (7.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB02-101007 за ціною від 33.43 грн до 51.15 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
HSB02-101007 | Виробник : CUI Devices |
![]() |
на замовлення 5578 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
HSB02-101007 | Виробник : CUI DEVICES |
![]() |
на замовлення 3672 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|