на замовлення 92 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 272.38 грн |
37+ | 217.99 грн |
111+ | 161.68 грн |
518+ | 143.56 грн |
1036+ | 141.47 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HPF-03-02-T-S-LC Samtec
Description: .200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY, Features: Board Lock, Packaging: Tube, Connector Type: Receptacle, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 3, Style: Board to Board, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish - Post: Tin, Insulation Height: 0.351" (8.92mm), Number of Rows: 1.
Інші пропозиції HPF-03-02-T-S-LC
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
HPF-03-02-T-S-LC | Виробник : Samtec | Conn Socket Strip SKT 3 POS 5.08mm Solder ST SMD Tube |
товар відсутній |
||
HPF-03-02-T-S-LC | Виробник : Samtec Inc. |
Description: .200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY Features: Board Lock Packaging: Tube Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 3 Style: Board to Board Contact Type: Female Socket Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish - Post: Tin Insulation Height: 0.351" (8.92mm) Number of Rows: 1 |
товар відсутній |