GS 3 P SL

GS 3 P SL FISCHER ELEKTRONIK


gs_3_p_sl_dte.pdf GS_DTE.pdf Виробник: FISCHER ELEKTRONIK
Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm
Type of heat transfer pad: mica
Application: TOP3
Thermal resistance: 0.4K/W
Length: 20.5mm
Width: 17.5mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
на замовлення 436 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
60+6.76 грн
100+ 4.87 грн
370+ 2.41 грн
Мінімальне замовлення: 60
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис GS 3 P SL FISCHER ELEKTRONIK

Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm, Type of heat transfer pad: mica, Application: TOP3, Thermal resistance: 0.4K/W, Length: 20.5mm, Width: 17.5mm, Thickness: 50µm, Mounting hole diameter: 3.1mm, кількість в упаковці: 10 шт.

Інші пропозиції GS 3 P SL за ціною від 2.73 грн до 8.11 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
GS 3 P SL GS 3 P SL Виробник : FISCHER ELEKTRONIK gs_3_p_sl_dte.pdf GS_DTE.pdf Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm
Type of heat transfer pad: mica
Application: TOP3
Thermal resistance: 0.4K/W
Length: 20.5mm
Width: 17.5mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
кількість в упаковці: 10 шт
на замовлення 436 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
40+8.11 грн
100+ 6.06 грн
370+ 2.89 грн
1000+ 2.73 грн
Мінімальне замовлення: 40
GS 3P SL GS 3P SL Виробник : Fischer Elektronik i_15.pdf Mica Wafers, 0.05mm Thickness
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)