GS 3 P SL FISCHER ELEKTRONIK
Виробник: FISCHER ELEKTRONIK
Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm
Type of heat transfer pad: mica
Application: TOP3
Thermal resistance: 0.4K/W
Length: 20.5mm
Width: 17.5mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm
Type of heat transfer pad: mica
Application: TOP3
Thermal resistance: 0.4K/W
Length: 20.5mm
Width: 17.5mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
на замовлення 436 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
60+ | 6.76 грн |
100+ | 4.87 грн |
370+ | 2.41 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис GS 3 P SL FISCHER ELEKTRONIK
Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm, Type of heat transfer pad: mica, Application: TOP3, Thermal resistance: 0.4K/W, Length: 20.5mm, Width: 17.5mm, Thickness: 50µm, Mounting hole diameter: 3.1mm, кількість в упаковці: 10 шт.
Інші пропозиції GS 3 P SL за ціною від 2.73 грн до 8.11 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
GS 3 P SL | Виробник : FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm Type of heat transfer pad: mica Application: TOP3 Thermal resistance: 0.4K/W Length: 20.5mm Width: 17.5mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.1mm кількість в упаковці: 10 шт |
на замовлення 436 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
|||||||||||
GS 3P SL | Виробник : Fischer Elektronik | Mica Wafers, 0.05mm Thickness |
на замовлення 18 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |