Продукція > SAMTEC INC. > FW-04-02-G-D-555-080

FW-04-02-G-D-555-080 Samtec Inc.


Виробник: Samtec Inc.
Description: FLEXIBLE MICRO BOARD STACKING HE
Packaging: Bulk
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Row Spacing: 0.050" (1.27mm)
Termination: Solder
Contact Finish - Post (Mating): Gold
Contact Finish Thickness - Post (Mating): 10.0µin (0.25µm)
Number of Rows: 2
Number of Positions: 8
Length - Overall Pin: 0.710" (18.034mm)
Length - Post (Mating): 0.080" (2.032mm)
Length - Stack Height: 0.555" (14.097mm)
Length - Tail: 0.075" (1.905mm)
на замовлення 225 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+191.73 грн
Мінімальне замовлення: 2
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис FW-04-02-G-D-555-080 Samtec Inc.

Description: FLEXIBLE MICRO BOARD STACKING HE, Packaging: Bulk, Color: Black, Mounting Type: Through Hole, Pitch: 0.050" (1.27mm), Row Spacing: 0.050" (1.27mm), Termination: Solder, Contact Finish - Post (Mating): Gold, Contact Finish Thickness - Post (Mating): 10.0µin (0.25µm), Number of Rows: 2, Number of Positions: 8, Length - Overall Pin: 0.710" (18.034mm), Length - Post (Mating): 0.080" (2.032mm), Length - Stack Height: 0.555" (14.097mm), Length - Tail: 0.075" (1.905mm).

Інші пропозиції FW-04-02-G-D-555-080

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
FW-04-02-G-D-555-080 FW-04-02-G-D-555-080 Виробник : Samtec fw_sm.pdf Conn Board Stacker HDR 8 POS 1.27mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Layer
товар відсутній