на замовлення 508 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 7+ | 48.97 грн |
| 10+ | 45.59 грн |
| 100+ | 27.72 грн |
| 500+ | 21.44 грн |
| 1000+ | 18.9 грн |
| 3000+ | 17.28 грн |
| 6000+ | 17 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис F0805B2R50FWTR KYOCERA AVX
Fuse Chip Fast Acting 2.5A 63V SMD Solder Pad 0805 T/R.
Інші пропозиції F0805B2R50FWTR
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| F0805B2R50FWTR | Виробник : AVX |
 Surface Mount Fuses 0805 2.5amp 0.12ohm SMD |
на замовлення 3000 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
||
| F0805B2R50FWTR | Виробник : Kyocera AVX Components |
Fuse Chip Fast Acting 2.5A 63V SMD Solder Pad 0805 T/R |
товар відсутній |
||
 |
F0805B2R50FWTR | Виробник : KYOCERA AVX Components |
Fuse Chip Fast Acting 2.5A 63V SMD Solder Pad 0805 T/R |
товар відсутній |
|
 |
F0805B2R50FWTR | Виробник : AVX Corporation |
Description: FUSE BOARD MOUNT 2.5A 63VDC 0805 |
товар відсутній |