EFPLS63J183B012LH Bussmann / Eaton
на замовлення 1054 шт:
термін постачання 105-114 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 5+ | 79.44 грн |
| 10+ | 59.07 грн |
| 100+ | 38.4 грн |
| 500+ | 38.26 грн |
| 1054+ | 32.48 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис EFPLS63J183B012LH Bussmann / Eaton
Description: CAP FILM 0.018UF 5% 630VDC RAD, Tolerance: ±5%, Packaging: Bulk, Package / Case: Radial, Mounting Type: Through Hole, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Applications: High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT, Lead Spacing: 0.591" (15.00mm), Termination: PC Pins, Dielectric Material: Polypropylene (PP), Metallized, Voltage Rating - DC: 630V, Height - Seated (Max): 0.453" (11.50mm), Capacitance: 0.018 µF, ESR (Equivalent Series Resistance): 35 mOhms, Size / Dimension: 0.709" L x 0.197" W (18.00mm x 5.00mm).
Інші пропозиції EFPLS63J183B012LH
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
EFPLS63J183B012LH | Виробник : Eaton - Electronics Division |
 Description: CAP FILM 0.018UF 5% 630VDC RADTolerance: ±5% Packaging: Bulk Package / Case: Radial Mounting Type: Through Hole Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Applications: High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT Lead Spacing: 0.591" (15.00mm) Termination: PC Pins Dielectric Material: Polypropylene (PP), Metallized Voltage Rating - DC: 630V Height - Seated (Max): 0.453" (11.50mm) Capacitance: 0.018 µF ESR (Equivalent Series Resistance): 35 mOhms Size / Dimension: 0.709" L x 0.197" W (18.00mm x 5.00mm) |
товар відсутній |