DIP300-SOIC-26W Chip Quik
Виробник: Chip QuikIC & Component Sockets DIP-26 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-26 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 807.7 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DIP300-SOIC-26W Chip Quik
Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH), Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 26, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SOIC.
Інші пропозиції DIP300-SOIC-26W за ціною від 650.92 грн до 832.53 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
DIP300-SOIC-26W | Виробник : Chip Quik Inc. |
Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH) Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 26 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC |
на замовлення 50 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|