Продукція > AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS > DILB8P-223TLF
DILB8P-223TLF

DILB8P-223TLF AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS

10052485.pdf Виробник: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB8P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: No SVHC (17-Jan-2023)
на замовлення 2559 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
50+15.71 грн
100+ 15.56 грн
500+ 15.48 грн
1000+ 14.23 грн
2500+ 13.07 грн
Мінімальне замовлення: 50
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис DILB8P-223TLF AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS

Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.

Інші пропозиції DILB8P-223TLF за ціною від 8.78 грн до 25.63 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
DILB8P-223TLF DILB8P-223TLF Виробник : Amphenol FCI 10052485-2577567.pdf IC & Component Sockets 8P IC SOCKET
на замовлення 19829 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
17+19.68 грн
24+ 13.62 грн
120+ 10.8 грн
540+ 10.59 грн
1020+ 9.83 грн
2520+ 9.48 грн
10020+ 8.78 грн
Мінімальне замовлення: 17
DILB8P-223TLF DILB8P-223TLF Виробник : Amphenol ICC (FCI) 10052485.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA), Nylon
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Active
на замовлення 8797 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
12+25.63 грн
14+ 20.91 грн
25+ 18.44 грн
60+ 15.91 грн
120+ 15.28 грн
300+ 13.72 грн
540+ 12.88 грн
1020+ 10.74 грн
2520+ 9.82 грн
Мінімальне замовлення: 12
DILB8P-223TLF Виробник : AMPHENOL / PARTNER STOCK 10052485.pdf Description: AMPHENOL / PARTNER STOCK - DILB8P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 8Contacts
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: No SVHC (23-Jan-2024)
на замовлення 115816 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
500+11.81 грн
Мінімальне замовлення: 500
DILB8P-223TLF Виробник : FCI 196565786272976010052485.pdf Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
товар відсутній
DILB8P-223TLF Виробник : AMPHENOL 10052485.pdf DILB8P223TLF-AMP Unclassified
товар відсутній