Продукція > AMPHENOL FCI > DILB24P-223TLF
DILB24P-223TLF

DILB24P-223TLF Amphenol FCI

10052485-2577567.pdf Виробник: Amphenol FCI
IC & Component Sockets 24P DIP SOCKET STAMPED AND FORMED
на замовлення 8021 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
11+31.12 грн
100+ 26.99 грн
500+ 25.23 грн
Мінімальне замовлення: 11
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис DILB24P-223TLF Amphenol FCI

Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.

Інші пропозиції DILB24P-223TLF за ціною від 22.96 грн до 49.44 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
DILB24P-223TLF DILB24P-223TLF Виробник : Amphenol ICC (FCI) 10052485.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA), Nylon
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Active
на замовлення 7165 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
8+42.58 грн
20+ 34.63 грн
40+ 32.49 грн
100+ 29.17 грн
260+ 26.52 грн
500+ 23.87 грн
1000+ 22.96 грн
Мінімальне замовлення: 8
DILB24P-223TLF Виробник : AMPHENOL / PARTNER STOCK 10052485.pdf Description: AMPHENOL / PARTNER STOCK - DILB24P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 15.24 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 24Contacts
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 15.24mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: No SVHC (23-Jan-2024)
на замовлення 5959 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
200+49.44 грн
Мінімальне замовлення: 200
DILB24P-223TLF Виробник : FCI 58700.pdf Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
товар відсутній
DILB24P-223TLF Виробник : AMPHENOL 10052485.pdf DILB24P223TLF-AMP Unclassified
товар відсутній