DILB20P-223TLF AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Виробник: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONSDescription: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB20P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
на замовлення 51 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 25+ | 32.52 грн |
| 50+ | 30.75 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DILB20P-223TLF AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.
Інші пропозиції DILB20P-223TLF за ціною від 18.81 грн до 45.96 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
DILB20P-223TLF | Виробник : Amphenol ICC (FCI) |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA), Nylon Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm) Contact Material - Post: Copper Alloy Part Status: Active |
на замовлення 11819 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
DILB20P-223TLF | Виробник : Amphenol FCI |
IC & Component Sockets .3CL 20 PIN TIN/TIN |
на замовлення 10537 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
| DILB20P-223TLF | Виробник : AMPHENOL |
Category: Semiconductors - accessories - Unclass. Description: DILB20P-223TLF |
на замовлення 74173 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||||
| DILB20P-223TLF | Виробник : AMPHENOL |
Category: Semiconductors - accessories - Unclass. Description: DILB20P-223TLF кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 74173 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||||
| DILB20P-223TLF | Виробник : AMPHENOL / PARTNER STOCK |
Description: AMPHENOL / PARTNER STOCK - DILB20P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung tariffCode: 85366990 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) |
на замовлення 74173 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||||
| DILB20P-223TLF | Виробник : FCI |
Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
товар відсутній |