DILB16P223TLF AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Виробник: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB16P223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: No SVHC (17-Dec-2015)
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB16P223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: No SVHC (17-Dec-2015)
на замовлення 4631 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 34+ | 23.58 грн |
| 100+ | 23.1 грн |
| 250+ | 22.55 грн |
| 500+ | 20.5 грн |
| 1000+ | 18.45 грн |
| 2500+ | 18.04 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DILB16P223TLF AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.
Інші пропозиції DILB16P223TLF за ціною від 15.08 грн до 35.1 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
DILB16P-223TLF | Виробник : Amphenol ICC (FCI) |
 Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TINFeatures: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA), Nylon Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm) Contact Material - Post: Copper Alloy Part Status: Active |
на замовлення 8757 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
DILB16P-223TLF | Виробник : Amphenol FCI |
IC & Component Sockets 16P SOCKET |
на замовлення 5213 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
| DILB16P-223TLF | Виробник : AMPHENOL |
Category: Semiconductors - accessories - Unclass. Description: DILB16P-223TLF |
на замовлення 20118 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||||
| DILB16P-223TLF | Виробник : AMPHENOL |
Category: Semiconductors - accessories - Unclass. Description: DILB16P-223TLF кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 20118 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||||
| DILB16P223TLF | Виробник : FCI |
Conn DIP Socket SKT 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
товар відсутній |