Продукція > AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS > DILB14P-223TLF
DILB14P-223TLF

DILB14P-223TLF AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS

10052485.pdf Виробник: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB14P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 14Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: No SVHC (17-Jan-2023)
на замовлення 5615 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
35+22.59 грн
100+ 20.95 грн
500+ 19.23 грн
1000+ 16.33 грн
2500+ 14.81 грн
5000+ 14.54 грн
Мінімальне замовлення: 35
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис DILB14P-223TLF AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS

Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.

Інші пропозиції DILB14P-223TLF за ціною від 15.33 грн до 37.69 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
DILB14P-223TLF DILB14P-223TLF Виробник : Amphenol FCI 10052485-2577567.pdf IC & Component Sockets 14P DIP SOCKET
на замовлення 5847 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
13+26.51 грн
16+ 20.44 грн
102+ 17.14 грн
510+ 15.61 грн
1020+ 15.33 грн
Мінімальне замовлення: 13
DILB14P-223TLF DILB14P-223TLF Виробник : Amphenol ICC (FCI) 10052485.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA), Nylon
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Active
на замовлення 6137 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
8+37.69 грн
10+ 31.58 грн
34+ 28.89 грн
68+ 25.52 грн
102+ 24.45 грн
272+ 22.33 грн
510+ 20.92 грн
1020+ 17.26 грн
2516+ 15.69 грн
Мінімальне замовлення: 8
DILB14P-223TLF Виробник : AMPHENOL / PARTNER STOCK 10052485.pdf Description: AMPHENOL / PARTNER STOCK - DILB14P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 14Contacts
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: No SVHC (23-Jan-2024)
на замовлення 15390 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
300+20.01 грн
Мінімальне замовлення: 300
DILB14P-223TLF Виробник : FCI 58700.pdf Conn DIP Socket SKT 14 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
товар відсутній
DILB14P-223TLF Виробник : AMPHENOL 10052485.pdf DILB14P223TLF-AMP Unclassified
товар відсутній